د فلزي پایپ مسو پایپ لاین پروفایل پروسس کول د مسو پلی کولو پروسې لپاره د دې اړتیاو ځانګړتیاو سره د دودیز فولادو برخو مسو پلیټینګ څخه توپیر لري نو څنګه د مسو پلیټینګ پروسې سره د تار پروفایل پروسس کولو لپاره مناسب انتخاب کول خورا مهم موضوع ده معمولا د بریښنایی پلي کولو پروسې پراساس غوره کوي. لومړی الیکټروپلټینګ مواد پخپله د پلیټینګ لپاره اړتیا لري ، دا چې محصول لومړی پروسس کیږي ، او بیا الیکټروپلټینګ ، لکه ضخامت ، روښانتیا ، سختۍ او د توزیع وړتیا او نور ، او ځینې اوسني موثریت او د راټولولو سرعت اړتیا لیدل کیږي. د مسو پلیټینګ مرکز کوټینګ او بیروني کوټینګ دمخه کوټینګ ، او د مسو پایپ لاین پروفایل پروسس کولو الیکټروپلټینګ ځانګړتیاوې دا دي چې د تار او الیکټروپلټینګ پروسې پروسس ځینې وختونه همغږي کیږي ، ځینې یې لومړی له پلی کولو وروسته وي ، ځینې یې لومړی له پلیټینګ وروسته وي. د محصول تار الیکټروپلټینګ ، مګر د لاین ماشین غوره شوي ټیکنالوژۍ کې هم د تار او کوټینګ اړتیاو سره سم مختلف استعمال سربیره ، مګر د بریښنایی پلي کولو کارګران هم په پام کې نیسي ترڅو د پروسس لین اوږدوالی د تار چلولو سرعت کرشن او نور د فاکتورونو تطابق د ساتنې لپاره د CO2 ګاز ویلډینګ تار په اړه ، ځکه چې په تار کې د مسو ضمیمه مقدار خورا سخت حد لري ، لکه د مسو مینځپانګه د هر واحد حجم باید د سولډر 0.52 (د ډله ایزې برخې) دننه وي ، په خورا پتلي پوښ پورې اړه لري ، د کیمیاوي ډوبولو طریقه لکه د مسو تختې ځای په ځای کول کولی شي اړتیاوې پوره کړي، مګر دا چې د مسو تختې ځای په ځای کولو لپاره اوسنۍ کورني کارول کیږي، د پابند ځواک پلیټ رنګ د محصول اړتیاوې نشي پوره کولی او په عمل کې د لومړي ډوب بیا د انځور کولو پروسې غوره کولو لپاره، د مسو طبقه په ډراینګ کې غزول او نری کول، د محصول اړتیا ته د رسیدو لپاره دا طریقه اکثرا د کوټینګ زوال پدیده ښکاره کوي له همدې امله، غوره کول د مسو پلیټ کولو پروسې ښه تړاو لري او د ګاز پوښل شوي ویلډینګ تار لپاره خورا مهم دي په نوي کې کولی شي ورېښم جوړ کړي. محصولات یوځل چې د مسو ټیوب ټیکنالوژۍ د کیمیاوي مسو پلیټینګ بریا مخکې شتون لري ، بیا هم کولی شي یوازې د لومړي محور قطر ته وټاکي ، د مسو پلیټینګ ټیکنالوژۍ وروسته محصولات بیرته راوباسئ ، دا پروسس کولو ټیکنالوژي باید د سیانایډ مسو پلیټینګ یا میټ اسیدیک مسو پلیټینګ وي ځکه چې زهرجنیت سیانایډ خورا لوی دی ، د فلزاتو د مسو پایپ موادو پروسس کولو صنعت کې خورا لږ خلک کاروي اوس مهال خورا مشهور میتود لاهم کیمیاوي مسو لیچ کول او بیا د مسو تخته ضعف کول او بیا د مسو تختې د مسو د غوړولو لپاره د مسو د تیزاب پلیټ کولو یا پیرو فاسفیټ مسو پلیټ کولو لپاره کارول کیږي. د فلیټ تار پروسس کولو صنعت کې هم د کیمیاوي مسو پلیټینګ غوره کړئ دودیز بدیل د مسو پلیټینګ د مسو سلفیټ او سلفوریک اسید پروسه ده یوازې په ډیر لنډ وخت کې کولی شي خورا پتلی کوټینګ ځای په ځای کړي ، د پورتنۍ مسو تختې ضخامت کې ، د پابند ځواک قوي نه وي که چیرې پدې کې د کیمیاوي بدیل پلیټینګ ډوبولو وخت ډیر اوږد دی، نه یوازې دا چې د کوټینګ ضخامت زیات نه کړي، بلکې کوټ کول به نرم او خړوب شي، د اوسپنې میټرکس به هم زنګ پیدا کړي، د تار ځواک خورا کم شوی د ښه کولو طریقه د ظهور بلاک کولو اغیزې سره اضافه کول دي. د بدیل مسو پلیټینګ حل ، ترڅو د ځای په ځای کولو پروسه په منظم ډول مطلوب اضافه کونکي او د ځانګړي ضخامت یا حتی د موټی کوټینګ تار محصولاتو اړتیا باندې ځانګړي ر lightا اغیزه وکړي ، د بدیل کوټینګ لاندې انتخاب خورا محتاط وي لږترلږه ، هیڅ فرم شتون نلري. مخکې له دې چې د مسو پلیټ کولو الیکټروپلیټ کولو پروسې سره موافقت وکړي ، د مسو پلیټینګ ضخامت په اړه ، جامد ټیکنالوژي لاهم باید د سیانایډ مسو پلیټینګ نکل پلیټینګ سره د پری کویټ شوي پریکوټیټ الیکٹرو کیمیکل میتود غوره کړي او د پیروفاسفیټ مسو پلیټینګ په پرتله لوړ P د ګټې او زیانونو وزن لري. د تار ډراینګ صنعت، د پریکوټ شوي رینډر په توګه د الیکټروپلټینګ نکل پلیټینګ غوره دی پداسې حال کې چې د مسو ضعیف کول کولی شي د تیزاب سلفیټ مسو پلیټینګ غوره کړي دا ځکه چې د پروسې تنظیم کولو وروسته ، د تیزاب مسو پلیټینګ کولی شي د تیز رفتار الیکټروپلټینګ اړتیاو سره تطابق وکړي اوسني کثافت 30 ~ 50A ته ورسیږي. /dm2، د دې لپاره چې د راټولولو سرعت د برعکس لخوا خورا ښه شوی، د چاپیریال ککړتیا ستونزې له امله د سیانایډ مسو پلیټینګ باید غوره نه شي، او د پیروفاسفیټ مسو تخته د پیچلي جوړښت له امله، نه یوازې لوړ لګښت، او په لوی اوسني کې د کار لپاره مناسب نه دی. ښیي چې د تیزاب مسو پلیټینګ په تیز رفتار الیکټروپلټینګ کې ، کله چې اوسني کثافت ډیریږي ، د کوټینګ د جمع کولو سرعت هم په ورته وخت کې لوړیږي.